Microsudură

Intervenții fine pe placă: SMD, BGA, IC-uri, FPC, trasee, pad-uri și memorii NAND/UFS, după diagnostic tehnic.

SMD

Se verifică tehnic și se ofertează înainte de intervenție.

BGA

Se verifică tehnic și se ofertează înainte de intervenție.

IC

Se verifică tehnic și se ofertează înainte de intervenție.

FPC

Se verifică tehnic și se ofertează înainte de intervenție.

trasee

Se verifică tehnic și se ofertează înainte de intervenție.

pad-uri

Se verifică tehnic și se ofertează înainte de intervenție.

NAND/UFS

Se verifică tehnic și se ofertează înainte de intervenție.